随着胶粘剂/胶水行业的不断进步发展，各行各业对胶粘剂的使用也越来越多，其在电子信息领域的应用更是颇为广泛。其中，电子元器件的粘接、密封、灌封、涂覆，结构粘接，共行覆膜和SMT贴片等都会用到胶粘剂，主要胶类有有机硅胶、瞬干胶、UV胶环氧胶等。
        其中室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用，并提高使用性能和稳定参数，而且其在硫化前是液体，便于灌注，使用方便。应用有机硅凝胶进行灌封时，不放出低分子，无应力收缩，可深层硫化，无任何腐蚀，硫化后成透明弹性体，对胶层里所封装的元器件清晰可见，可以到里面逐个测量元件参数，便于检测与返修。
        室温硫化的泡沫硅橡胶用于电子计算机内存储器磁芯板，经震动、冲击、冷热交变等多项测试完全符合要求。加成型室温硫化硅橡胶的基础上制得的耐燃灌封胶，用于电视机高压帽及高压电缆包皮等制品的模制非常有效。
        对于不需要进行密闭封装或不便进行浸渍和灌封保护时，可采用单组分室温硫化硅橡胶作为表面涂覆保护材料。一般电子元器件的表面保护涂覆均用室温硫化硅橡胶，用加成型有机硅凝胶进行内涂覆。近年来，玻璃树脂涂覆电子电器及仪表元件的应用较为广泛。
        以上就是常熟江南粘合剂有限公司为你总结的电子行业的发展离不开胶水/胶粘剂的支持，如果还有什么相关知识不明白的，可以咨询我们